AMD впервые публично показала свою стоечную платформу «Helios» на Open Compute Project Global Summit в Сан-Хосе. Новая система спроектирована для гигаваттных дата-центров и представляет собой первую попытку компании масштабировать свою философию открытого оборудования от отдельных чипов до целых стоек.
Платформа построена на базе новой спецификации Open Rack Wide (ORW)*, разработанной Meta*. В отличие от стандартных стоек, «Helios» использует двойную ширину для улучшенного обслуживания и охлаждения — как если бы вместо узкого шкафа для серверов взяли широкий комод, где каждый компонент легче заменить.
Система интегрирует открытые стандарты OCP DC-MHS, UALink и Ultra Ethernet Consortium, поддерживая как вертикальное, так и горизонтальное масштабирование. «Helios» оснащена системой быстроразъемного жидкостного охлаждения и стандартизированным Ethernet для многопутевой отказоустойчивости.
Как референсная конструкция, «Helios» позволяет OEM-производителям, ODM-компаниям и гипермасштабируемым провайдерам быстро адаптировать и кастомизировать открытые ИИ-системы. Это сокращает время развертывания и улучшает совместимость между различными поставщиками оборудования — своего рода «конструктор Lego» для серверной инфраструктуры.
*Компании и продукты, признанные экстремистскими и запрещены в РФ.
Источник новости и обложки: www.techpowerup.com