В России впервые создали отечественные кластерные системы для плазмохимического осаждения и травления, необходимые для выпуска микросхем по нормам 65 нм. Разработку выполнили НИИМЭ и НИИТМ из группы компаний «Элемент». Оборудование работает с пластинами диаметром 200 и 300 мм.
Российские институты вошли в число пяти мировых организаций, обладающих компетенциями в создании таких систем. НИИМЭ обеспечил строительство чистых помещений, монтаж опытных образцов, разработку и испытание техпроцессов. НИИТМ отвечал за конструирование оборудования и участвовал в испытаниях.
Замминистра промышленности Василий Шпак подчеркнул, что установки для 65-нм техпроцесса на 300-мм пластинах удовлетворяют перспективные потребности отечественной микроэлектроники. Особое значение имеет модульная архитектура платформы, позволяющая внедрять новые процессы на существующих линиях и служащая основой для перехода к более продвинутым нормам. Генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов и гендиректор НИИТМ Михаил Бирюков назвали создание систем ключевым шагом к технологической независимости российской микроэлектроники.
Мировые лидеры полупроводниковой индустрии освоили 65-нм техпроцесс еще в 2004 году, а массовое производство чипов стартовало в 2006-м. Это были Intel Pentium 4 (Cedar Mill), Intel Core, Core 2 и Core 2 Duo. Сейчас 65-нм техпроцесс используется для производства простых контроллеров и датчиков. Оборудование из «Элемента» совместимо как с действующими, так и с будущими производствами на 200-мм пластинах.
Одновременно Шпак сообщил 25 ноября о недофинансировании федеральной программы развития электронного машиностроения на 33,1 млрд рублей. К концу 2025 года отставание в реализации НИОКР достигнет более 60 проектов. В 2024 году планировалось выделить 43,3 млрд рублей, но фактически выделили лишь 23,7 млрд. В 2025 году вместо планируемых 40 млрд рублей реальные расходы составили 15,7 млрд. На 2026 год запланировано 30 млрд рублей, на 2027 и 2028 годы — по 25 млрд рублей ежегодно.
Источник новости и обложки: 3dnews.ru