Китайский производитель чипов памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) планирует провести IPO в Шанхае в первом квартале 2026 года с оценкой до $42.12 млрд. Компания рассчитывает привлечь от 20 до 40 млрд юаней ($2.8-5.6 млрд), что станет одним из крупнейших размещений в полупроводниковой отрасли.
Основанная в 2016 году при государственной поддержке, CXMT возглавляет стратегическую инициативу Китая по завоеванию позиций на глобальном рынке DRAM-памяти, который долгое время контролировали компании из Японии, Южной Кореи и США. Индекс полупроводниковых акций CSI CN вырос на 49% с начала года, создавая благоприятные условия для размещения.
Особое значение имеют инвестиции CXMT в производство высокопропускной памяти HBM — специализированного типа DRAM, критически важного для создания продвинутых процессоров вроде графических чипов Nvidia для генеративного ИИ. Компания строит завод по упаковке HBM в Шанхае и планирует запустить производство к концу 2026 года.
Начальная месячная производительность составит около 30 000 HBM-пластин — это менее пятой части от мощностей южнокорейской SK Hynix. CXMT нацелена начать массовое производство HBM3-чипов четвертого поколения в 2026 году, однако аналитики отмечают отставание на четыре года от SK Hynix в технологическом процессе.
Прогресс CXMT стал особенно критичным после того, как США в декабре ограничили доступ Китая к HBM-чипам, стремясь затормозить развитие китайского ИИ. Капитальные расходы компании оцениваются в $6-7 млрд за 2023-2024 годы, с ожидаемым ростом на 5% в 2025 году при отсутствии новых американских санкций.
Источник новости и обложки: www.reuters.com