Оборудование поддерживает обработку кремниевых пластин диаметром 200 и 300 мм
65нм техпроцесс
Мировые лидеры полупроводниковой индустрии освоили 65-нм техпроцесс еще в 2004 году, а массовое производство чипов стартовало в 2006-м
Оборудование поддерживает обработку кремниевых пластин диаметром 200 и 300 мм
Мировые лидеры полупроводниковой индустрии освоили 65-нм техпроцесс еще в 2004 году, а массовое производство чипов стартовало в 2006-м
